从理论上讲，由于CSP封装尺寸大大减小，可使灯具设计更加灵活，结构更加紧凑简洁，CSP比SMD更具有性能优势。但是从应用端来看，技术的成熟度和产品的性价比仍然是制约市场选择的关键因素。                                             洁净灯

   晶元光电研发中心创新应用群协理许嘉良认为，CSP与当初传统LED的发展趋势相似，如2835、3030、5630等都是先应用于背光领域，因为背光领域的转换速度快，在这一领域成熟后才会被应用于其他领域。“这是LED领域新技术应用发展的普遍规律：由背光切入到照明领域，在技术上并不存在可用于背光而并不能用于照明的问题。”许嘉良指出，CSP切入到照明领域最大的问题是成本高。在照明领域是以成本挂帅，而在背光领域，它的成本不仅是看单纯的光，而是整个设计模组的成本，所以CSP在此的应用速度较快。

晶能光电CTO赵汉民博士认为，一方面，在通用照明领域，普通封装产品的价格已经做到极低，而CSP产品采用的是倒装芯片，价格稍高；另一方面，CSP体积小，贴片需要较高的精度，所以在贴片环节还有一定的技术难度。

   据了解，CSP是基于倒装芯片的封装器件，超80％的器件成本来自倒装芯片，而当前倒装芯片市场占有率相对较低，整个体量不大，成本上无法与正装芯片“正面厮杀”，并且基于正装芯片在价格上已经是“血海茫茫”，因此，CSP在价格竞争上更“压力山大”。

国星光电相关负责人也表示，CSP无论是光效还是性价比对于已经成熟的中功率SMD来说优势并不明显，目前成本竞争力弱，且工艺颠覆带来的前段设备成本提高还需要一段时间消化。这是因为，CSP大部分是基于倒装芯片上，而倒装芯片的良率尚未达到正装芯片的效果，同时，生产CSP的企业还不够多，规模效应还不明显，成本未能下降到普及范围。

“随着CSP光效的不断提升，良率和工艺的不断成熟，今年上半年用于照明领域的CSP成本下降是必然。”鸿利光电副总经理王高阳表示。

   高端市场将率先破局

   LED照明行业从方兴未艾到逐渐步入成熟，对于标准化的讨论从未停息。原来的LED大功率产品同质化严重，CSP出现之后逐渐在市场获得一定的认可度，发展趋势良好。但由于CSP市场并未全面爆发，产品还没有形成标准的规格。

据了解，目前CSP主要应用在两大方面：手机闪光灯和电视背光。目前苹果、三星手机闪光灯都已经全线采用CSP产品，国内企业聚飞、晶科等也在闪光灯市场占有一席之地。另一方面，从去年开始，几乎新导入的电视机种都在采用CSP背光技术，市场放量将持续加速。

   作为国内最早使用倒装芯片的厂商之一，晶能光电除了在硅衬底研究上独占先机之外，目前在推动CSP的进展上也不遗余力，而2017年在大功率CSP上，如汽车照明、道路照明和调光调色商业照明上将会有比较大的进展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货，甚至出现供不应求的现象。

   LED照明行业从方兴未艾到逐渐步入成熟，对于标准化的讨论从未停息。原来的LED大功率产品同质化严重，CSP出现之后逐渐在市场获得一定的认可度，发展趋势良好。但由于CSP市场并未全面爆发，产品还没有形成标准的规格。

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